[发明专利]键盘及其键盘组件与组装件有效
申请号: | 201511008640.8 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN105653050B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 彭勋昆 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明关于一种键盘包括壳体与键盘组件。键盘组件可包括键盘框架、按键模组与组装件。组装件具有螺接部、迫紧部与卡接部。螺接部可螺接壳体。迫紧部可将按键模组固定于壳体上方。卡接部可将键盘框架固定于按键模组。如此,单藉由组装件就可完成键盘框架的组装,而使键盘框架与按键模组两者之间的结合或分离更加容易。 | ||
搜索关键词: | 键盘 及其 组件 组装 | ||
【主权项】:
1.一种键盘组件,可装设于壳体,该壳体具有第一螺孔,其特征在于,该键盘组件包括:键盘框架,该键盘框架具有第一卡接部;按键模组,该按键模组具有多个按键开关、第一开孔与隔开区域;该隔开区域隔开该多个按键开关;该第一开孔设置于该隔开区域中且实质正对该第一螺孔;以及组装件,该组装件具有螺接部、迫紧部与第二卡接部,该迫紧部位于该螺接部与该第二卡接部之间,该迫紧部大于该螺接部,令该螺接部可穿过该第一开孔而螺接于该第一螺孔中,而使该迫紧部无法穿过该第一开孔而抵接于该按键模组,将该按键模组固定于该壳体上方;其中,该第一卡接部卡接该第二卡接部,而将该键盘框架固定于该按键模组。
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