[发明专利]一种提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法在审
申请号: | 201511004979.0 | 申请日: | 2015-12-28 |
公开(公告)号: | CN105506693A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 吴忠;刘磊;罗芹;沈彬;秦真波;张琪;刘德荣;胡文彬 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C25D5/18 | 分类号: | C25D5/18;C25D21/12 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种提高耐腐蚀性能的表面镍涂层晶粒度调控方法,通过电沉积不同晶粒尺寸的Ni涂层的方法提高耐腐蚀性,属于金属表面工程领域。本发明采用氨基磺酸镍镀液体系,在不添加任何晶粒细化剂的条件下,通过控制电沉积参数进而调控Ni涂层晶粒尺寸。本发明采用直流电沉积和脉冲电沉积两种方式,得到从纳米级到微米级不同晶粒尺寸的Ni涂层。在不添加晶粒细化剂的前提下,通过调节电沉积参数实现镍涂层晶粒细化,可以有效提高其耐蚀性能,同时避免因添加剂引起的杂质元素偏析问题。本发明具有操作工艺简单、成本低、效率高等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 腐蚀性 表面 涂层 晶粒 调控 方法 | ||
【主权项】:
一种提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:A、将合金表面机械打磨、除油、酸洗活化;B、将步骤A处理过的合金作为阴极、和作为阳极的不溶性镍板一并置于电镀液中,与电源相连接进行电镀;C、将电镀后的合金取出,去离子水冲洗,冷风吹干,在其表面制备获得Ni涂层。
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