[发明专利]一种提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法

权利要求书

1.一种提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法，其特征在于，所述方法包括 以下步骤：

A、将合金表面机械打磨、除油、酸洗活化；

B、将步骤A处理过的合金作为阴极、和作为阳极的不溶性镍板一并置于电镀液中， 与电源相连接进行电镀；

C、将电镀后的合金取出，去离子水冲洗，冷风吹干，在其表面制备获得Ni涂层。

2.如权利要求1所述的提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法，其特征在于， 步骤A中，所述机械打磨到1200#水砂纸；所述除油采用包含20～30g/LNaOH、30～40g/L Na₂CO₃、20～50g/LNa₃PO₄的除油液，除油条件为：70～80℃恒温1～2min；所述酸洗活 化采用的活化液为100～150mL/LH₂SO₄溶液或100～150mL/LHCl溶液。

3.如权利要求1所述的提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法，其特征在于， 步骤B中，所述电镀液主盐成分为300～400g/LNi(SO₃NH₂)₂·4H₂O、15～60g/LNiCl₂·6H₂O。

4.如权利要求3所述的提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法，其特征在于， 步骤B中，所述电镀液成分中还含有30～50g/LH₃BO₃、0.1～0.15g/LC₁₂H₂₅SO₄Na中的一 种或两种。

5.如权利要求1所述的提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法，其特征在于， 步骤B中，所述电镀液不含晶粒细化剂。

6.如权利要求1所述的提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法，其特征在于， 步骤B中，电镀过程中电镀液温度为49～51℃，电镀液pH值为3.8～4.2。

7.如权利要求6所述的提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法，其特征在于， 所述电镀液pH值是使用NH₃·H₂O溶液进行调节，调节过程中需边缓慢滴加边搅拌。

8.如权利要求1所述的提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法，其特征在于， 步骤B中，所述电镀采用直流电镀/脉冲方波电镀；所述直流电镀电流密度为1～5A/dm²； 所述脉冲电镀正向电流密度为1～30A/dm²，反向电流密度为0～5A/dm²，脉冲频率为 100～500Hz，占空比为20～50％。