[发明专利]一种芯片保护壳去除方法及装置有效
| 申请号： | 201511000325.0 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106920759B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 吴波;张文燕 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片保护壳去除方法及装置。一种芯片保护壳去除装置，包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂，加热器在预设时间内对芯片加热以软化芯片中用于固定保护壳的热熔胶，夹具夹住芯片本体中裸露在保护壳外部的部位；机械手臂在加热过程中夹起保护壳，使保护壳与芯片本体分离。本发明通过在短时间内加热一软化热熔胶，并在加热过程中夹起保护壳，特别适用于加速度计、陀螺仪的保护壳去除，无需物理研磨，使保护壳去除过程省去了大量的时间，也能更完整的保存芯片本体的内部结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 去除 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片保护壳去除装置，其特征在于，包括用于固定芯片的夹具、加热器和机械手臂，所述加热器在预设时间内对所述芯片加热以软化所述芯片中用于固定保护壳的热熔胶，所述夹具夹住所述芯片的芯片本体中裸露在保护壳外部的部位；所述机械手臂在加热过程中夹起所述保护壳，使所述保护壳与所述芯片本体分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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