[发明专利]低介电无溶剂型树脂组合物及基板结构有效
| 申请号： | 201510993008.7 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106883555B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郑志龙;蔡政禹;杨伟达 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 孙梵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明提供一种低介电无溶剂型树脂组合物及基板结构体。该低介电无溶剂型树脂组合物包括：(a)20‑50重量份的具有式(I)所示结构的共聚物 |
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| 搜索关键词： | 式( I ) 重量份 溶剂型树脂 低介 电无 基板结构体 无机填充物 基板结构 共聚物 硬化剂 | ||
【主权项】：
1.一种低介电无溶剂型树脂组合物，包括：(a)20‑50重量份的具有式(I)所示结构的共聚物![]()
其中，i、j、k、l、及m分别为1至10；(b)50‑80重量份的具有式(II)所示结构的化合物![]()
(c)80‑100重量份的硬化剂；以及(d)70‑100重量份的无机填充物。
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