[发明专利]低介电无溶剂型树脂组合物及基板结构

说明书

本发明提供一种低介电无溶剂型树脂组合物及基板结构体。该低介电无溶剂型树脂组合物包括：(a)20‑50重量份的具有式(I)所示结构的共聚物式(I)其中，i、j、k、l、及m分别介于1至10之间；(b)50‑80重量份的具有式(II)所示结构的化合物式(II)；(c)80‑100重量份的硬化剂；以及(d)70‑100重量份的无机填充物。

【技术领域】

本发明涉及低介电无溶剂型树脂组合物及基板结构。

【背景技术】

新时代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子元件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板基板材料所使用的孔洞填充材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant、Dk)及耗散因子(dissipation factor、Df)。同时，为了于高温环境下依然维持电子元件正常运作功能，以及确保可应用于共轴(coaxial)填孔制程，孔洞填充材料也必须兼具高耐热特性、良好的填孔性及可钻孔性(punchability)。

由于目前市售或文献所发表的孔洞填充材料其介电常数(dielectric constant、Dk)及耗散因子(dissipation factor、Df)普遍偏高，因此如何在不影响其耐热特性、填孔性及可钻孔性的前提下，改善孔洞填充材料的介电常数及耗散因子，为目前印刷电路板制程的重要课题。

【发明内容】

本发明一实施例提供一种低介电无溶剂型树脂组合物，包含：(a)20-50重量份的具有式(I)所示结构的共聚物

式(I)

其中，i、j、k、l、及m分别介于1至10之间；(b)50-80重量份的具有式(II)所示结构的化合物

式(II)；(c)80-100重量份的硬化剂；以及(d)70-100重量份的无机填充物。

根据本发明另一实施例，本发明亦提供一种基板结构，包含：基板，其中该基板具有至少一个孔洞；以及填充材料，填入该孔洞中，其中该填充材料为上述低介电无溶剂型树脂组合物的固化物。

【具体实施方式】

本发明揭露一种低介电无溶剂型树脂组合物、以及包含上述低介电无溶剂型树脂组合物的固化物的基板结构。基于该低介电无溶剂型树脂组合物的特定组成及比例，本发明所述低介电无溶剂型树脂组合物的固化物具有较低的介电常数(dielectric constant、Dk)(可介于2.5至2.98之间)及耗散因子(dissipation factor、Df)(可介于0.013至0.015(于10GHz时))、良好的填孔性、耐热性、耐化性、及可钻孔性，因此该低介电无溶剂型树脂组合物可用于印刷电路板的填孔制程(例如共轴孔洞(coaxial via)制程)，解决阻抗失配损耗(impedance mismatch loss)的问题。

本发明一实施方式提供一种低介电无溶剂型树脂组合物，包含：(a)20-50重量份的具有式(I)所示结构的共聚物

式(I)

其中，i、j、k、l、及m分别介于1至10之间，举例来说，i、j、k、l、及m可分别为1、2、3、4、5、6、7、8、9、或10；(b)50-80重量份的具有式(II)所示结构的化合物

式(II)；(c)80-100重量份的硬化剂；以及(d)70-100重量份的无机填充物。上述i、j、k、l、及m的范围可由商品选择调整，或由合成单体的比例决定。在这应说明的是，具有式(I)所示结构的共聚物中对应i、j、k、l、及m的重复单元可为有序或无规排列。