“无机填充物”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3066915个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]高温隔热涂料-CN200510134166.3有效
发明人：林琨程;张育诚;郑景亮 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： C09D179/08 文献下载
摘要：一种高温隔热涂料，包含耐热树脂、溶剂、纳米多孔性填充物及中空微球无机填充物，其中耐热树脂包含一种以上的耐热高分子，纳米多孔性填充物具有纳米微孔结构，中空微球无机填充物为中空的球形体。
高温隔热涂料

[发明专利]半导体模块及其制造方法-CN202010331014.7在审
发明人： G·特里奇伦加拉詹 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：一种用于制造功率半导体模块装置(100)的方法包括：使无机填充物(81)与浇注材料(5)混合，由此制备包括第一浓度的无机填充物(81)的混合物，其中，所述无机填充物(81)具有高于浇注材料(5)的密度(所述方法还包括：将包括无机填充物(81)和浇注材料(5)的混合物填充到外壳(7)中，其中，半导体衬底(10)被布置在外壳(7)内，并且其中，至少一个半导体主体(20)被布置在半导体衬底(10)的顶表面上；执行沉淀步骤，在沉淀步骤期间，无机填充物(81)沉淀到半导体衬底(10)和所述至少一个半导体主体(20)上，由此形成包括浇注材料(5)的部分和无机填充物(81)的第一层(800)以及包括浇注材料(5)的剩余部分但没有无机填充物(81)的第二层(801)；以及使浇注材料(5)硬化。
半导体模块及其制造方法

[发明专利]金属基印刷电路板-CN201380022829.5有效
发明人：大木义路;广濑雄一;和田玄太;田中祀捷;冈本健次 -专利权人：学校法人早稻田大学;富士电机株式会社
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。
金属印刷电路板

[发明专利]导热性复合材料-CN201010254198.8无效
发明人：廖福森;许仁勇;章明松 -专利权人：中国钢铁股份有限公司
申请日： 2010-08-12 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：该导热性复合材料包含一种聚合物基材以及一种导热性无机粉末填充物。导热性无机粉末填充物散布在聚合物基材中。其中，导热性无机粉末填充物包含复数个无机粉末颗粒，且每一个无机粉末颗粒包含至少一个孔洞结构。
导热性复合材料

[发明专利]一种无机填充物、树脂组合物及其应用-CN201110340880.3有效
发明人：王荣涛 -专利权人：台光电子材料（昆山）有限公司
申请日： 2011-11-02 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： C08K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无机填充物，其特征在于，以氧化物换算的质量百分比计，该无机填充物包含：（1）62~80wt%的SiO2；（2）0~10wt%的Al2O3；（3）20~30wt%的B2O3；（4）0~1wt%的Na2O或K2O或二者的组合；其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。本发明还公开了含有该无机填充物的树脂组合物及该树脂组合物在制备印制电路板中的应用。使用本发明的无机填充物制备而成的层压板，在具备良好钻孔性的同时，具有更优的介电性能，将采用该无机填充物制成的层压板用于制备高频传输印制电路板，表现出良好的高频传输性能。
一种无机填充物树脂组合及其应用

[发明专利]静电吸盘-CN201180015561.3无效
发明人：堀裕明;松井宏树;板仓郁夫 -专利权人： TOTO株式会社
申请日： 2011-03-23 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种静电吸盘，其特征为，具备：陶瓷电介体，在表面上形成有电极；陶瓷基板，支撑陶瓷电介体；及第1接合剂，接合陶瓷电介体与陶瓷基板，第1接合剂具有包含有机材料的主剂、包含无机材料的无定形填充物、包含无机材料的球形填充物，在第1主剂中分散配合有第1无定形填充物与第1球形填充物，第1主剂、第1无定形填充物与第1球形填充物由电绝缘性材料构成，第1球形填充物的平均直径大于第1无定形填充物的短径的最大值，第1接合剂的厚度或者与第1球形填充物的平均直径相同或者更大。
静电吸盘

[发明专利]无机填充物及含该无机填充物的电学材料-CN201110340878.6无效
发明人：王荣涛 -专利权人：台光电子材料（昆山）有限公司
申请日： 2011-11-02 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： C08K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无机填充物，其特征在于，以氧化物换算的质量百分比计，该无机填充物包含：（1）50~60wt%的SiO2；（2）5~20wt%的Al2O3；（3）0~10wt%的CaO；（4）15~30wt%的B2O3；（5）0~5wt%的MgO；（6）0~1wt%的Na2O或K2O或二者的组合；（7）0~5wt%的TiO2；其中该无机填充物最大粒径在100μm以下。本发明还公开了含有该无机填充物的树脂组合物及该树脂组合物在制备印制电路板中的应用。使用本发明的无机填充物制备而成的层压板，在具备良好钻孔性的同时，具有更优的介电性能，将采用该无机填充物制成的层压板用于制备高频传输印制电路板，表现出良好的高频传输性能。
无机填充物电学材料

[发明专利]环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板-CN201380065125.6在审
发明人：尹晟赈;朴宰万;尹锺钦;韩伶妵 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含环氧化合物、固化剂、以及无机填充物，其中无机填充物包含氮化硼(BN)。
环氧树脂组合使用印刷电路板

[发明专利]一种无机填充物复合塑化材料及其制备方法-CN202010761687.6有效
发明人：李小文 -专利权人：李小文
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明属于降解材料技术领域，涉及一种无机填充物复合塑化材料及其制备方法，该无机填充物复合塑化材料包括50～100份PBAT、20～50份无机填充物及0.4～6份聚乙烯醇；其中，所述无机填充物中含有水，所述水的总质量占所述无机填充物的总质量的该机填充物复合塑化材料及其制备方法提供的技术方案得到的塑化材料一方面具有良好的热塑性能，成型后不易变形，另一方面具有良好的热封性能和热封稳定性，能够在放置一段时间后仍然可以进行热封，且热封效果好；此外，
一种无机填充物复合塑化材料及其制备方法

[发明专利]树脂组成物-CN202111601998.7在审
发明人：廖德超;魏千凯;张宏毅 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组成物，包括树脂以及无机填充物。树脂包括聚氰酸酯树脂与双马来酰亚胺树脂，且无机填充物的纯度至少大于99％。
树脂组成

[发明专利]电介质组合物和使用了该电介质组合物的电容器及光布线-CN200710153567.2有效
发明人：原义豪;山铺有香;川崎学;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2004-03-25 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。
电介质组合使用电容器布线

[发明专利]糊状组合物及使用了该糊状组合物的电介质组合物-CN200480009120.2有效
发明人：原义豪;山铺有香;川崎学;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2004-03-25 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。
糊状组合使用电介质

[发明专利]湿式摩擦件-CN200810145345.0有效
发明人：东岛祐子;星野亮平;村中拓也 -专利权人：爱信化工株式会社
申请日： 2008-08-07 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： F16D69/00 文献下载
摘要：通过添加颗粒直径小的无机填充物(2)，无机填充物(2)附着在纤维(3)和纤维(3)之间，在已浸渍的树脂硬化时将纤维(3)之间结合，能够获得使摩擦件基材(1)的强度提高的效果，另外，通过确保无机填充物(2)的实际比重，配比的容量变小，填充摩擦件基材(1)的气孔不会被无机填充物(2)填埋，能够确保摩擦件基材(1)的气孔直径(5)。
摩擦

[发明专利]环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板-CN201380064905.9在审
发明人：尹锺钦;金明正;朴正郁;尹晟赈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施方案，环氧树脂组合物包含：环氧化合物、固化剂以及无机填充物，其中无机填充物包含氧化铝(Al₂O₃)和氮化铝(AlN)。
环氧树脂组合使用印刷电路板

[发明专利]用于包装重材料的袋子-CN95104576.8无效
发明人：松永孝治;西村稔弘;井上弘 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 1995-04-07 - 公布日： 2001-04-18 - 主分类号： B65D30/02 文献下载
摘要：该袋子用包括有聚乙烯薄膜最外层和聚乙烯薄膜最内层的分层的多层薄膜制成，其中最外层聚乙烯薄膜含有重量为２０％至８０％的无机填充物，最内层聚乙烯薄膜含有重量为１０％至４０％的无机填充物，最外层表面的静摩擦系数不小于０．５（ＡＳＴＭＤ１８９４），动摩擦系数不大于０．５（ＡＳＴＭＤ１８９４），光泽不大于５０％（ＴＩＳＺ８７４１），测量角为６０°，最内层的无机填充物的含量为最外层无机填充物含量的１／２至１／６。
用于包装材料袋子

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条