[发明专利]低介电无溶剂型树脂组合物及基板结构有效
| 申请号： | 201510993008.7 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106883555B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郑志龙;蔡政禹;杨伟达 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 孙梵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 式( I ) 重量份 溶剂型树脂 低介 电无 基板结构体 无机填充物 基板结构 共聚物 硬化剂 | ||
1.一种低介电无溶剂型树脂组合物，包括：
(a)20-50重量份的具有式(I)所示结构的共聚物
其中，i、j、k、l、及m分别为1至10；
(b)50-80重量份的具有式(II)所示结构的化合物
(c)80-100重量份的硬化剂；以及
(d)70-100重量份的无机填充物。
2.如权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物，其中该具有式(I)所示结构的共聚物的重均分子量为1000-2000。
3.如权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物，其中该具有式(I)所示结构的共聚物的环氧当量为200克/当量至600克/当量。
4.如权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物，其中该硬化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐(methyl hexahydrophthalic anhydride)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(methyltetrahydrophthalic anhydride)、马来酸酐(maleic anhydride、HA)、苯乙烯-共聚-马来酸酐(polystyrene-co-maleic anhydride、SMA)、或上述的组合。
5.如权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物，其中该无机填充物为二氧化硅、硫酸钡、碳酸钙、或上述的组合。
6.如权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物，其中(a)具有式(I)所示结构的共聚物及(b)具有式(II)所示结构的化合物的总重为100重量份。
7.如权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物，还包含：
(e)1-60重量份的添加剂。
8.如权利要求7所述的低介电无溶剂型树脂组合物，其中该添加剂系催化剂、平坦剂、色料、消泡剂、耐燃剂、或上述的组合。
9.如权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物，其中该组合物不包含溶剂。
10.如权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物，其中该低介电无溶剂型树脂组合物的固化物具有2.5至2.98的介电常数(dielectric constant、Dk)，以及于10GHz时具有0.013至0.015的耗散因子(dissipation factor、Df)。
11.一种基板结构，包含：
基板，其中该基板具有至少一个孔洞；以及
填充材料，填入该孔洞中，其中该填充材料为权利要求1所述的低介电无溶剂型树脂组合物的固化物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510993008.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
