[发明专利]一种电磁屏蔽导热组合物及电磁屏蔽导热垫片在审
| 申请号： | 201510988747.7 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105542469A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吴靖 | 申请（专利权）人： | 平湖阿莱德实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/22 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 314203 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电磁屏蔽导热组合物，包括以下质量百分比的组分组成：第一导热粒子10～30％、第二导热粒子10～30％、基体5～10％、其余为磁性粒子，本发明的优点：通过粒径不同的第一导热粒子和第二导热粒子的搭配，能够提高导热粒子在聚硅氧烷基体材料中的填充量，从而搭接起高效的热传导网络，提高传热率，通过在组分中填充磁性粒子，能够提高组合物的磁性阻滞，有效使从中穿过的电磁波衰减，磁性粒子形状不规则、大小不同，能够进一步填充导热粒子之间的间隙，增大压缩率，有效的提高热传导性，从而能够实现在低硬度的前提下实具有良好电磁屏蔽性能和和优良的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 导热 组合 垫片 | ||
【主权项】：
一种电磁屏蔽导热组合物，其特征在于：包括以下质量百分比的组分组成：第一导热粒子10～30％、第二导热粒子10～30％、基体5～10％、其余为磁性粒子；第一导热粒子为粒径是50～150μm的球形粒子；第二导热粒子为粒径是50μm以下的球形粒子；磁性粒子为平均粒径小于等于100μm的粒子，基体为聚硅氧烷。
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