[发明专利]感光模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510988376.2 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105742304A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 廖季昌;黄柏彰;刘沧宇 申请(专利权)人: 精材科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 中国台湾桃园市中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种感光模组及其制造方法,该制造方法包括:提供一基底,基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面,其中一导电垫位于第一表面上;在基底的第一表面上提供一盖板;形成一开口,开口贯穿基底且露出导电垫;在开口内形成一重布线层,重布线层电性连接至导电垫;去除盖板,且之后进行一切割制程,以形成一感测装置;将感测装置接合于一电路板上;以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明有利于缩小感光模组的整体尺寸,有利于感测装置顺利地电性连接至电路板,且能够避免感测装置受到污染。
搜索关键词: 感光 模组 及其 制造 方法
【主权项】:
一种感光模组的制造方法,其特征在于,包括:提供一基底,该基底具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,其中一导电垫位于该第一表面上;在该基底的该第一表面上提供一盖板;形成一第一开口,该第一开口贯穿该基底且露出该导电垫;在该第一开口内形成一重布线层,该重布线层电性连接至该导电垫;去除该盖板,且之后进行一切割制程,以形成一感测装置;将该感测装置接合于一电路板上;以及在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。
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