[发明专利]感光模组及其制造方法在审
申请号: | 201510988376.2 | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN105742304A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 廖季昌;黄柏彰;刘沧宇 | 申请(专利权)人: | 精材科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种感光模组及其制造方法,该制造方法包括:提供一基底,基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面,其中一导电垫位于第一表面上;在基底的第一表面上提供一盖板;形成一开口,开口贯穿基底且露出导电垫;在开口内形成一重布线层,重布线层电性连接至导电垫;去除盖板,且之后进行一切割制程,以形成一感测装置;将感测装置接合于一电路板上;以及在电路板上装设对应于感测装置的一光学组件。本发明有利于缩小感光模组的整体尺寸,有利于感测装置顺利地电性连接至电路板,且能够避免感测装置受到污染。 | ||
搜索关键词: | 感光 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种感光模组的制造方法,其特征在于,包括:提供一基底,该基底具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,其中一导电垫位于该第一表面上;在该基底的该第一表面上提供一盖板;形成一第一开口,该第一开口贯穿该基底且露出该导电垫;在该第一开口内形成一重布线层,该重布线层电性连接至该导电垫;去除该盖板,且之后进行一切割制程,以形成一感测装置;将该感测装置接合于一电路板上;以及在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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