[发明专利]一种压电陶瓷二维阵的成阵方法在审

专利信息
申请号: 201510982086.7 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN105390606A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 李勤博;申扣喜;丁锦鸣;王洪亮 申请(专利权)人: 海鹰企业集团有限责任公司
主分类号: H01L41/08 分类号: H01L41/08;H01L41/187;H01L41/22;H01L41/253
代理公司: 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 代理人: 杨立秋
地址: 214035 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种压电陶瓷二维阵的成阵方法,包括以下步骤:(1)压电陶瓷的正极面经过表面粗化处理;(2)将压电陶瓷的正极面通过导电胶胶合到带有插针的背衬上;(3)按照二维阵基元的间距要求将压电陶瓷通过高精度划片机进行切割,切割至导电胶横向切断;(4)切割后形成的基元和插针一一对应且基元的电极和插针导通。本发明保证了基元的一致性和指向性的要求,电极引出工艺提高了压电陶瓷二维阵的成品率和制作效率。
搜索关键词: 一种 压电 陶瓷 二维 方法
【主权项】:
一种压电陶瓷二维阵的成阵方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)压电陶瓷(10)的正极面(11)经过表面粗化处理;(2)将压电陶瓷(10)的正极面(11)通过导电胶(8)胶合到带有插针(7)的背衬(6)上;(3)按照二维阵基元的间距要求将压电陶瓷(10)通过高精度划片机进行切割,切割至导电胶(8)横向切断;(4)切割后形成的基元(5)和插针(7)一一对应且基元(5)的电极和插针(7)导通。
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