[发明专利]一种压电陶瓷二维阵的成阵方法在审
| 申请号： | 201510982086.7 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105390606A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李勤博;申扣喜;丁锦鸣;王洪亮 | 申请（专利权）人： | 海鹰企业集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L41/08 | 分类号： | H01L41/08;H01L41/187;H01L41/22;H01L41/253 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214035 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压电 陶瓷 二维 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种压电陶瓷二维阵的成阵方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)压电陶瓷(10)的正极面(11)经过表面粗化处理；
(2)将压电陶瓷(10)的正极面(11)通过导电胶(8)胶合到带有插针(7)的背衬(6)上；
(3)按照二维阵基元的间距要求将压电陶瓷(10)通过高精度划片机进行切割，切割至导电胶(8)横向切断；
(4)切割后形成的基元(5)和插针(7)一一对应且基元(5)的电极和插针(7)导通。
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷二维阵的成阵方法，其特征在于，所述步骤(1)中表面粗化可采用喷砂或打毛方式。
3.根据权利要求1所述的压电陶瓷二维阵的成阵方法，其特征在于，所述步骤(2)中背衬(6)上的插针(7)均匀分布成二维结构。
4.根据权利要求1或3所述的压电陶瓷二维阵的成阵方法，其特征在于，所述步骤(2)中带有插针(7)的背衬(6)采用灌注方式一次成型。
5.根据权利要求1所述的压电陶瓷二维阵的成阵方法，其特征在于，所述步骤(3)中切割的深度大于压电陶瓷(10)的厚度。
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