[发明专利]一种具有高热电优值的硒锡化合物半导体芯/玻璃包层复合材料热电纤维及其制备方法有效
| 申请号： | 201510971561.0 | 申请日： | 2015-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN105449093B | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 杨中民;孙敏;钱奇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L35/22 | 分类号： | H01L35/22;H01L35/14;H01L35/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有高热电优值的硒锡化合物半导体芯/玻璃包层复合材料热电纤维及其制备方法。本发明在纤维结构热电材料基础上，选择以半导体硒锡化合物为纤芯，以硼硅酸盐玻璃为包层构成热电纤维。本发明热电纤维在500‑950nm波段的光照射时，玻璃包层能透过照射光，而半导体芯能吸收照射光。半导体纤芯吸收照射光后可激发半导体中的束缚电子成传导电子，极大提高纤芯热电材料的电导率；同时，半导体纤芯材料的热导率的增加仅有电子的贡献，没有晶格热传导增加的贡献，导致半导体纤芯热导率几乎不变。因材料的热电优值与电导率成正比，而与热导率成反比，如此设计的纤维材料在光照条件下具有较大的热电优值。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 半导体 纤芯 半导体芯 玻璃包层 锡化合物 热导率 照射光 纤维 电导率 热电材料 复合材料 高热 制备 硼硅酸盐玻璃 光照条件 纤维材料 纤维结构 纤芯材料 成正比 光照射 热传导 波段 包层 晶格 传导 吸收 束缚 激发 | ||
【主权项】：
1.一种具有高热电优值的硒锡化合物半导体芯/玻璃包层复合材料热电纤维，其特征在于：包层材料为硼硅酸盐玻璃，纤芯材料为SnSex化合物，其中1
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510971561.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
