[发明专利]一种贴片电解电容的焊接方法在审
| 申请号： | 201510916850.0 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105555055A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 齐军;刘德良;杨林;吴和燕;董振超;曾光 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片电解电容的焊接方法，其包括如下步骤：S1、制作钢网，钢网上焊盘开口的截面图形为T字型，由相互垂直连通的第一矩形部和第二矩形部组成；S2、采用步骤S1中制得的钢网进行焊料印刷，所述焊盘开口对应于所述贴片电解电容的焊盘位置设置；S3、贴片，将所述贴片电解电容贴在所述焊料上；S4、回流焊，将所述贴片电解电容焊接于印制电路板。本发明所述的方法将钢网的焊盘开口的截面制作为比贴片电解电容焊盘尺寸小的T型开口，减小了焊盘开口的面积，给焊接时焊锡溢出留出空间，降低了焊锡溢出的概率，防止了焊点短路，提高了焊接良率，同时节省了焊料，节约了贴装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解电容 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片电解电容的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、制作钢网，所述钢网上焊盘开口的截面图形为T字型，由相互垂直连通的第一矩形部和第二矩形部组成；S2、采用步骤S1中制得的具有T字型截面焊盘开口的钢网进行焊料印刷，所述焊盘开口对应于所述贴片电解电容的焊盘位置设置；S3、贴片，将所述贴片电解电容贴在所述焊料上；S4、回流焊，将所述贴片电解电容焊接于印制电路板。
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