[发明专利]铜基无银触头及其制备方法无效
| 申请号： | 201510910009.0 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105483429A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 宋和明 | 申请（专利权）人： | 宋和明 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/03;C22F1/08;H01H1/025 |
| 代理公司： | 靖江市靖泰专利事务所 32219 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 214500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供铜基无银触头及其制备方法，铜基无银触头的配方按重量百分数配比如下：铜65~85%；镍10~35%；钼3~9%；银0.5~1.5%；铬0.2~0.5%；稀土0.05~0.1%，其制备方法：有色金属及中间合金混合—熔炼—浇注—固溶软化处理—热轧—热处理—机械加工—冲压落料—时效处理—检验包装成品。本发明具有良好的导电性、导热性、耐电弧烧损、抗熔焊、同时制造成本低，无毒无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基无银触头 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：铜基无银触头的配方按重量百分数配比如下，铜65~85%；镍10~35%；钼3~9%；银0.5~1.5%；铬0.2~0.5%；稀土0.05~0.1%。
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