[发明专利]一种LED封装用固晶材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510904128.5 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105552201B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘葳;张盛东 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 孙银行;郭燕 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用固晶材料及其制备方法，该固晶材料包括锡基焊粉、高导热率颗粒和固晶助焊膏，其中高导热率颗粒选自金刚石颗粒、纳米碳管和SiC中的一种或两种以上；高导热率颗粒的体积分数占锡基焊粉和高导热率颗粒总体积的0.1%‑70%。本发明的固晶材料含有高导热率颗粒，能够在满足LED芯片与热沉的粘结强度以及不影响电性能的前提下，获得高导热率，其导热率是现有LED固晶焊料导热率的几倍甚至几十倍。采用本发明的固晶材料，可以有效降低功率LED器件热阻，提高LED芯片散热能力，降低LED芯片结温，提高LED器件及应用产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 用固晶 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装用固晶材料，其特征在于，所述固晶材料包括锡基焊粉、高导热率颗粒和固晶助焊膏，其中所述高导热率颗粒为纳米碳管，所述纳米碳管的粒径为30微米以下；所述高导热率颗粒的体积分数占所述锡基焊粉和高导热率颗粒总体积的0.1％‑70％；所述锡基焊粉的粒径为30微米以下；所述固晶助焊膏占所述固晶材料总重量的25％‑30％；按重量百分比计，所述固晶助焊膏包括溶剂40％～60％，树脂20％～40％，有机酸5％～8％，触变剂2％～4％，抗氧剂1％～3％，合成活性剂6％～9％。
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