[发明专利]介质隔离式压力传感器封装结构在审
| 申请号： | 201510897460.3 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105547576A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 桑新文;于成奇;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括一基板、固定在所述基板上的壳体、形成于所述壳体与所述基板之间的腔体、固定在所述基板上的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述压力传感器封装模块设有一将所述压力传感器封装模块内外连通的第一压力接触开口。所述介质通过所述第一压力接触开口进入所述传感器封装模块内。所述基板为电路板，所述壳体与所述电路板通过焊接或者粘结相固定以形成所述腔体。相较于现有技术，本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 介质隔离 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种介质隔离式压力传感器封装结构，包括一基板、固定在所述基板上的壳体、形成于所述壳体与所述基板之间的腔体、固定在所述基板上的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质，所述压力传感器封装模块设有一将所述压力传感器封装模块内外连通的第一压力接触开口，所述介质通过所述第一压力接触开口进入所述传感器封装模块内，其特征在于：所述基板为电路板，所述壳体与所述电路板通过焊接或者粘结相固定以形成所述腔体。
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