[发明专利]一种全局曝光像元的防漏光存储电容结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201510837056.7 申请日: 2015-11-26
公开(公告)号: CN105489625B 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 顾学强;赵宇航;周伟 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/552;H01L29/94;H01L21/8238
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;尹英
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种全局曝光像元的防漏光存储电容结构及其形成方法,通过在MOS电容上极板周围覆盖由环状接触孔和金属层组成的罩形屏蔽层,并通过接触孔过刻蚀形成延伸将下极板包围的复合结构,来对入射光进行屏蔽,由于金属层和接触孔都具有不透光的特性,因此入射光线将被屏蔽层复合结构全部反射,从而避免了入射光从上极板的多晶侧壁和下极板的源漏区进入MOS电容电荷信号存储区,可以防止因漏光现象所带来的存储信号的失真。
搜索关键词: 一种 全局 曝光 漏光 存储 电容 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种全局曝光像元的防漏光存储电容结构,包括形成于衬底中的下极板和形成于衬底上的上极板,其特征在于,在衬底上围绕上极板设有一罩形的光屏蔽层结构,其至少部分向下延伸进入衬底中,并将下极板的侧部包围;其中,在所述衬底中形成有阱区、源漏区和轻掺杂源漏区,其作为下极板,位于源漏之间的衬底上形成有多晶,其作为上极板,以栅氧化层作为上、下极板之间的介质层,并通过形成于源漏区外侧的浅槽隔离作为器件之间的隔离,所述光屏蔽层的罩形侧壁下端至少部分向下延伸进入浅槽隔离中,以从外侧将阱区、源漏区和轻掺杂源漏区包围,所述光屏蔽层与上极板之间保持间距设置。
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