[发明专利]基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置有效
| 申请号： | 201510828540.3 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105632986B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 长谷川孝祐;池田恭子 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基板输送系统和采用该基板输送系统的热处理装置。该基板输送系统包括：基板输送部件，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部件沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置于比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部件，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述第2排气口。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 系统 采用 热处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板输送系统，其中，该基板输送系统包括：基板输送部，其能够在保持着基板的状态下输送该基板；升降机构，其具有沿着上下方向延伸的支承轴，能够使所述基板输送部沿着该支承轴在预定范围内移动；第1排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的上限靠上方的位置；第2排气口，其设置于所述支承轴的轴线和所述支承轴的轴线的附近中的至少任意一者，且设置在比所述预定范围的下限靠下方的位置；以及排气部，其以能够从所述第1排气口和所述第2排气口排气的方式连接于所述第1排气口和所述第2排气口，其中，所述第1排气口和所述第2排气口分别通过第1排气路径和第2排气路径连接于所述排气部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
