[发明专利]电子设备的前壳组件和金属前壳结构在审
| 申请号： | 201510827648.0 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105338772A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 裴远涛;司新伟;庞成林 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电子设备的前壳组件和金属前壳结构，可以替代电子设备中的电磁屏蔽罩，降低电子设备厚度。其中，该前壳组件包括：金属前壳结构，所述金属前壳结构上开设有与电子设备中的印刷电路板上的待屏蔽器件一一对应的若干通孔；金属片，所述金属片封闭所述若干通孔上远离印刷电路板的一端，使所述金属片与所述若干通孔形成对应的若干凹槽结构；其中，所述金属片还电连接至所述金属前壳结构；其中，每一通孔的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一通孔对应的凹槽结构均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 组件 金属 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备的前壳组件，所述电子设备中设置有相邻于所述前壳组件的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述前壳组件的一面设置有若干待屏蔽器件，其特征在于，所述前壳组件包括：金属前壳结构，所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干通孔；金属片，所述金属片封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端，使所述金属片与所述若干通孔形成对应的若干凹槽结构；其中，所述金属片还电连接至所述金属前壳结构；其中，每一通孔的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一通孔对应的凹槽结构均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。
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