[发明专利]电子设备的前壳组件和金属前壳结构

说明书

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及电子设备的前壳组件和金属前壳结构。

背景技术

在相关技术中，需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的电磁屏蔽罩，以使其符合电磁辐射要求，确保电子设备的正常运行。

然而，由于金属屏蔽罩需要覆盖待屏蔽器件的外表面，导致组装至电子设备内部时，会导致电子设备的厚度增加，有悖于电子设备的轻薄化发展需求。

发明内容

本公开提供一种电子设备的前壳组件和金属前壳结构，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的前壳组件，所述电子设备中设置有相邻于所述前壳组件的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述前壳组件的一面设置有若干待屏蔽器件，所述前壳组件包括：

金属前壳结构，所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干通孔；

金属片，所述金属片封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端，使所述金属片与所述若干通孔形成对应的若干凹槽结构；其中，所述金属片还电连接至所述金属前壳结构；

其中，每一通孔的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一通孔对应的凹槽结构均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

可选的，所述前壳组件包括与所述若干通孔一一对应的若干所述金属片，且每一金属片分别封闭对应的通孔上远离所述印刷电路板的一端，以形成对应的凹槽结构。

可选的，每一金属片分别嵌于对应的通孔内，且该金属片的外侧面与所述金属前壳结构上远离所述印刷电路板的一面处于同一平面。

可选的，所述金属片连接设置于所述金属前壳结构上远离所述印刷电路板的一面，以覆盖所述若干通孔并封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端。

可选的，所述金属前壳结构上还开设有若干阻尼槽，以供填入可提供所述金属前壳结构与所述印刷电路板之间的弹性阻尼的阻尼物质。

可选的，所述阻尼物质包括：导电胶水或导电双面胶。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的金属前壳结构，所述电子设备中设置有相邻于所述金属前壳结构的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述金属前壳结构的一面设置有若干待屏蔽器件，所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干凹槽，且每一凹槽的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一凹槽均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

可选的，所述金属前壳结构上还开设有若干阻尼槽，以供填入可提供所述金属前壳结构与所述印刷电路板之间的弹性阻尼的阻尼物质。

可选的，所述阻尼物质包括：导电胶水或导电双面胶。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

如上述实施例中任一项所述的电子设备的前壳组件；

或者，如上述实施例中任一项所述的金属前壳结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在电子设备的金属前壳结构上开设凹槽，或者开设通孔并封闭成凹槽结构，可以形成嵌于金属前壳结构内部的电磁屏蔽结构，不仅可以实现对待屏蔽器件的电磁屏蔽功能，而且可以避免相关技术中的电磁屏蔽罩导致增加电子设备的厚度，还可以通过将待屏蔽器件容纳于对应的凹槽或凹槽结构中，进一步减小电子设备的厚度，从而满足电子设备的轻薄化发展需求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中的电子设备的剖视图。

图2A是根据一示例性实施例之一示出的一种电子设备的金属前壳结构与印刷电路板的立体结构示意图。

图2B是根据一示例性实施例之一示出的一种电子设备的剖视图。

图3A是根据一示例性实施例之二示出的一种电子设备的剖视图。

图3B是根据一示例性实施例之二示出的另一种电子设备的剖视图。

图4是根据一示例性实施例之三示出的一种电子设备的剖视图。

图5A是根据一示例性实施例之四示出的一种电子设备的立体结构示意图。