[发明专利]一种基于3D打印技术的曲面薄膜电路的制作方法有效
| 申请号： | 201510826813.0 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105448800B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李宏强;张月新;魏泽勇;谢乐乐 | 申请（专利权）人： | 东莞同济大学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L21/027;H01L21/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 梁年顺 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印技术的曲面薄膜电路的制作方法；包括如下步骤：a、设置基体金属膜，在曲面结构件上设置基体金属膜；b、涂光刻胶，在a步骤中得到的金属膜上旋涂光刻胶；c、使用3D打印机打印出带有电路微结构的掩膜板；d、曝光，将掩膜板置于涂设光刻胶的曲面结构件上进行曝光处理，并得到曝光后的曲面结构件；e、显影，将d步骤中得到的曲面结构件置于显影剂中显影，并得到显影后的曲面结构件；f、腐蚀，取下掩膜板后使用腐蚀剂腐蚀e步骤中得到的曲面结构件。本发明能真正意义上实现薄膜电路的制作；其成本低、可批量生产；其精度高而且实现的曲面薄膜电路可以是任意曲面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 技术 曲面 薄膜 电路 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印技术的曲面薄膜电路的制作方法，包括如下步骤：a、设置基体金属膜，在曲面结构件上设置基体金属膜；b、涂光刻胶，在a步骤中得到的金属膜上旋涂光刻胶；其特征在于：还包括：c、使用3D打印机打印出带有电路微结构的掩膜板；d、曝光，将掩膜板置于涂设光刻胶的曲面结构件上进行曝光处理，并得到曝光后的曲面结构件；e、显影，将d步骤中得到的曲面结构件置于显影剂中显影，并得到显影后的曲面结构件；f、腐蚀，取下掩膜板后使用腐蚀剂腐蚀e步骤中得到的曲面结构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
