[发明专利]高密度集成COB白光光源及其制作方法

摘要

本发明提供一种高密度集成COB白光光源，其固晶基板上的导电线路排布使整个芯片焊线区形成一圆形区域，包括2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域；阵列芯片设于圆形区域内，并与两侧的导电线路通过反向拱丝打线和金线焊接，两焊点分别为导电线路和LED芯片的电极，打线的线弧最高点高出LED芯片20‑80微米，LED芯片的电极上的焊点引线与水平方向夹角在15‑80°，导电线路上焊点的引线与水平方向夹角为30‑80°。本发明通过优化芯片阵列、串并联及导电线路层，且芯片电连接时进行打线工艺的优化，保证了发光发热芯片的热流疏导与激发辐射光的均匀性，实现了光源的高密度集成、高功率封装。

主权项

一种固晶基板，所述固晶基板包括热沉基板以及设于该热沉基板上的导电线路层和阵列芯片，其特征在于，所述导电线路层包括芯片焊线区和外连电极区，所述芯片焊线区和外连电极区电连接；所述芯片焊线区由复数根导电线路组成，其中位于芯片焊线区中心位置的中心导电线路为直线段，且为最长的直线段；位于中心导电线路两侧的导电线路的两端为直线段，中间向外拱成弧形段，且越往外侧的导电线路的直线段越短，弧形段越长，从而使整个芯片焊线区形成一圆形区域，该圆形区域均分为4个扇形区域，2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域；所述阵列芯片设于圆形区域内，且与两侧的导电线路电连接。