[发明专利]时脉供应系统在审

专利信息
申请号: 201510794497.3 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN106712746A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 施炳煌;廖栋才;李桓瑞 申请(专利权)人: 凌阳科技股份有限公司
主分类号: H03K5/145 分类号: H03K5/145;H03H9/205
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马雯雯,臧建明
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种时脉供应系统,包括多晶胞芯片以及时脉供应装置。多晶胞芯片可包括半导体基底、多个晶胞以及多个信号传输线组。此些晶胞可排列在半导体基底上。各晶胞与相邻的晶胞间可具有至少一相隔空间。各信号传输线组可配置在相邻晶胞间的相隔空间上,并可用以进行相邻晶胞间的信号传输动作。多晶胞芯片可通过部分该些相隔空间进行切割以切断部分该些信号传输线组,致使多晶胞芯片可被分割为多个子芯片,且切割后的部分该些子芯片仍可使用。时脉供应装置可耦接此些晶胞中的至少一个接口晶胞。时脉供应装置可通过至少一个接口晶胞与此些信号传输线组提供各晶胞运作所需的工作时脉信号。从而提升时脉供应系统的整体稳定度。
搜索关键词: 供应 系统
【主权项】:
一种时脉供应系统,其特征在于,包括:多晶胞芯片,包括:半导体基底;多个晶胞,排列在所述半导体基底上,各所述晶胞与相邻的晶胞间具有至少一相隔空间;以及多个信号传输线组,各所述信号传输线组配置在相邻晶胞间的所述相隔空间上,并用以进行相邻晶胞间的信号传输动作,其中所述多晶胞芯片是可使用的,且所述多晶胞芯片通过部分该些相隔空间进行切割以切断部分该些信号传输线组,致使所述多晶胞芯片被分割为多个子芯片,其中切割后的部分该些子芯片仍可使用;以及时脉供应装置,耦接该些晶胞中的至少一个接口晶胞,其中,所述时脉供应装置通过所述至少一个接口晶胞与该些信号传输线组提供各所述晶胞运作所需的工作时脉信号。
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