[发明专利]一种用于晶圆背面的液体防护结构有效
申请号: | 201510772629.2 | 申请日: | 2015-11-12 |
公开(公告)号: | CN106711059B | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 张杨 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及单片湿法设备的显影、清洗等工艺单元中防止晶圆背面沾污的防水装置,具体地说是一种用于晶圆背面的液体防护结构,包括收集杯及位于该收集杯内、吸附晶圆并带动晶圆旋转的真空吸盘,收集杯及真空吸盘均安装在工艺单元中;收集杯分为收集杯外盖及收集杯内盖,在收集杯内盖上安装有防护环,防护环的内圈位于晶圆的下方,并与晶圆之间留有工作间隙;防护环的下方分别设有安装在工艺单元中的气体喷头支架及去离子水喷头支架,去离子水喷头支架上设有向工作间隙喷洒去离子水的去离子水喷头,气体喷头支架上设有吹气、进而干燥晶圆背面的气体喷头。本发明可以有效防止液体进入晶圆背面,达到晶圆背面防护的目的。 | ||
搜索关键词: | 收集杯 晶圆 去离子水 工艺单元 晶圆背面 气体喷头 防护环 防护结构 工作间隙 喷头支架 真空吸盘 内盖 支架 有效防止液体 喷头 防水装置 湿法设备 吹气 单片 内圈 外盖 吸附 显影 沾污 喷洒 清洗 防护 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶圆背面的液体防护结构,包括收集杯及位于该收集杯内、吸附晶圆并带动晶圆旋转的真空吸盘,所述收集杯及真空吸盘均安装在工艺单元中;其特征在于:所述收集杯分为收集杯外盖(1)及收集杯内盖(2),在该收集杯内盖(2)上安装有防护环(3),所述防护环(3)的内圈位于所述晶圆(4)的下方,并与晶圆(4)之间留有工作间隙(12);所述防护环(3)的下方分别设有安装在所述工艺单元中的气体喷头支架(6)及去离子水喷头支架(9),该去离子水喷头支架(9)上设有向所述工作间隙(12)喷洒去离子水的去离子水喷头(8),所述气体喷头支架(6)上设有吹气、进而干燥晶圆(4)背面的气体喷头(7);所述气体喷头支架(6)与去离子水喷头支架(9)的结构相同,均包括水平调节支架(14)、角度调节支架(15)及连接板(17),该水平调节支架(14)安装在所述工艺单元中,所述水平调节支架(14)上开有多个条形孔(16),所述连接板(17)安装在水平调节支架(14)上,并通过安装在水平调节支架(14)上不同的条形孔(16)来调节气体喷头(7)或去离子水喷头(8)的高度;所述角度调节支架(15)通过螺栓安装在连接板(17)上,在该角度调节支架(15)上开有弧形孔(18),角度调节支架(15)通过所述螺栓在弧形孔(18)的移动来调节气体喷头(7)或去离子水喷头(8)的角度。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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