[发明专利]多温度范围基座、组件、包括该基座的反应器和系统、以及使用它们的方法有效

专利信息
申请号: 201510765406.3 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN105483651B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: J·K·舒格鲁 申请(专利权)人: ASMIP控股有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/46
代理公司: 31100 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 侯颖媖
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 荷兰;NL
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种基座组件、包括组件的反应器和系统、以及使用该组件、反应器和系统的方法。示例性基座组件包括两个或多个部分,该两个或多个部分可彼此相对地移动以允许衬底温度的快速改变。该两个或多个部分的移动可另外或可选地用于操控通过反应器的气流的传导性。
搜索关键词: 温度 范围 基座 组件 包括 反应器 系统 以及 使用 它们 方法
【主权项】:
1.一种基座组件,包括:/n由第一材料形成的基座第一部分;/n由第二材料形成的基座第二部分;以及/n在反应室内相对于所述基座第二部分移动所述基座第一部分的机制,/n其中所述基座第一部分可相对于所述基座第二部分移动以向衬底提供可变的热量,/n所述反应室包括:第一流体路径,所述第一流体路径包括所述基座第一部分与反应室壁之间的空间;以及第二流体路径,其中所述反应室内的气体响应于所述基座第一部分处于第一位置而流过所述第一流体路径,并且其中所述反应室内的气体响应于所述基座第一部分处于第二位置而流过所述第二流体路径,其中所述空间响应于所述基座第一部分处于所述第二位置而受到限制,其中所述第一流体路径或所述第二流体路径中的至少一个与真空源流体连通。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASMIP控股有限公司,未经ASMIP控股有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510765406.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top