[发明专利]一种硅片倒角亮边处理工装有效
申请号: | 201510754311.1 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN105261673A | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 陈建;王禄宝;王海庆 | 申请(专利权)人: | 江苏美科硅能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 吴秀琴 |
地址: | 212200 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种硅片倒角亮边处理工装,其中,包括固定装置以及承载装置,所述固定装置位于所述承载装置内部;所述固定装置包括固定底板、固定顶板以及固定侧边;使用时将多晶硅片固定装置内部,所有硅片保持与下表面紧密接触,保持方向一致性后,使用六角螺丝装入定位螺孔,使得硅片定位在硅片固定部内,再使用六角螺丝装入固定位螺孔,使得硅片在固定装置内固定,再将固定装置放入承载装置内装载,最后通过螺栓孔将承载装置固定在倒角磨削设备上,进行磨削多晶硅片倒角亮边。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 倒角 处理 工装 | ||
【主权项】:
一种硅片倒角亮边处理工装,其特征在于,包括固定装置以及承载装置,所述固定装置位于所述承载装置内部;所述固定装置包括固定底板、固定顶板以及固定侧边;所述固定顶板呈一体式结构,包括硅片固定部,第一固定凸起,第二固定凸起、第三固定凸起以及倒角磨削凸起;所述硅片固定部位于所述固定装置中间位置,呈方形结构,所述硅片固定部上设有九个固定螺孔,所述固定螺孔在硅片固定部上呈3*3的形式均匀分布;所述第一凸起部位于所述硅片固定部一角,所述第一凸起部呈长方形结构,所述第一凸起部上设有第一定位螺孔,所述第一定位螺孔数量为7个,其中三个第一定位螺孔位于所述第一凸起部短边边缘,呈均匀设置;另四个第一定位螺孔位于所述第一定位凸起长边边缘,呈均匀分布,所述第一定位螺孔在第一定位凸起上呈“L”分布;所述倒角磨削凸起位于第一固定凸起一侧,所述倒角磨削凸起呈梯形结构,位于所述硅片固定部一角;所述第二固定凸起位于倒角磨削凸起另一侧,所述第二固定凸起呈长方形设置,所述第二固定凸起位于所述硅片固定部一角,所述第二固定凸起上设有第二定位螺孔,所述第二定位螺孔数量为4个,沿第二定位凸起长边边缘呈“一”字形均匀分布;所述第三固定凸起位于所述倒角磨削凸起对角位置,所述第三定位凸起上设有第三定位螺孔,所述第三定位螺孔在所述第三定位凸起一边的边缘呈“一”字形均匀分布;所述固定底板形状大小与所述固定顶板一致,所述固定侧边包括第一侧边与第二侧边,所述第一侧边与第二侧边均呈L型结构,所述第一侧边位于所述第一固定凸起一侧,所述第二侧边位于所述第二固定凸起一侧,所述固定侧边顶部连接固定顶板,底部连接固定底板,所述固定顶板与固定底板通过固定侧边实现相互连接;所述承载装置呈一体式结构,包括固定位及固定块,所述固定位呈方形,所述固定块位于所述固定位底部,所述固定位呈方形结构,其顶部设有三角形凹槽,所述固定位上端两侧设有护边,所述固定块两端呈直角梯形机构,所述固定块中心凹角A为直角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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