[发明专利]一种光电传感器封装及其方法

摘要

本发明涉及一种光电传感器封装，包括壳体和安装在壳体内的探测器元件及电路板，壳体主要由上壳盖和安装在上壳盖下端的底盖板组成，上壳盖与底盖板置采用螺丝固定、密封胶密封，探测器元件包括陶瓷基片和安装在陶瓷基片上的光电传感器，陶瓷基板的相对两侧面上分别制有一组管脚插孔，管脚插孔中安装输出管脚，输出管脚通过金属线与光电传感器的电路电连接，电路板的中部沿长度方向开设有凹槽，凹槽内设置半导体制冷器，电路板上靠近凹槽两侧分别开有焊接孔，传感器输出管脚插入焊接孔内并与位于焊接孔外侧的电路板转接管脚相连。本发明的优点是体积小，封装容易，不易漏气，制冷效果好。

主权项

一种光电传感器封装，包括壳体和安装在壳体内的探测器元件及电路板，其特征是：所述壳体主要由上壳盖和安装在上壳盖下端的底盖板组成，所述上壳盖与底盖板置采用螺丝固定、密封胶密封；所述探测器元件包括陶瓷基片和安装在陶瓷基片上的光电传感器，所述陶瓷基板的相对两侧面上分别制有一组管脚插孔，所述管脚插孔中安装输出管脚，所述输出管脚通过金属线与光电传感器的电路电连接；所述电路板的中部沿长度方向开设有凹槽，所述凹槽内设置半导体制冷器，所述电路板上靠近凹槽两侧分别开有焊接孔，所述传感器输出管脚插入焊接孔内并与位于焊接孔外侧的电路板转接管脚相连。