[发明专利]框架组件的制造方法

摘要

本发明提供一种框架组件的制造方法，可防止切割带的剥离。该方法包括：切割带贴附步骤，在切割带(17)的粘结面上贴附板状物(11)；夹持步骤，通过夹持单元(14、24、34、44)夹持切割带的比板状物靠外侧的区域；扩张步骤，使夹持单元移动并扩张切割带；环状框架贴附步骤，在将切割带保持为扩张状态的同时，将具有可收纳板状物的大小的开口部的环状框架(21)贴附于切割带的粘结面上，并且在环状框架的开口部内收纳板状物；切割带加热步骤，加热切割带的贴附有环状框架的区域，提高环状框架与切割带之间的密合性；以及切割带切断步骤，在与环状框架对应的位置处将切割带切断，完成框架组件。

主权项

一种框架组件的制造方法，该框架组件通过环状框架支承沿着交叉的多条分割预定线形成有分割起点的板状物、或沿着交叉的多条分割预定线而被分割为各个芯片的板状物，该制造方法的特征在于，包括：切割带贴附步骤，在切割带的粘结面上贴附板状物，该切割带大于板状物；夹持步骤，在实施了该切割带贴附步骤后，通过夹持单元夹持该切割带的比板状物靠外侧的区域；扩张步骤，在实施了该夹持步骤后，移动夹持单元而扩张该切割带；环状框架贴附步骤，在实施了该扩张步骤后，将该切割带保持为扩张的状态，同时将具有开口部的该环状框架贴附于该切割带的该粘结面上，并在该环状框架的该开口部内收纳板状物，其中，该开口部具有收纳板状物的大小；切割带加热步骤，在实施了该环状框架贴附步骤后，对该切割带的贴附有该环状框架的区域进行加热，提高该环状框架与该切割带之间的密合性；以及切割带切断步骤，在实施了该切割带加热步骤后，在与该环状框架对应的位置处将该切割带切断，完成该框架组件。