[发明专利]热传导性片用树脂组合物、带有基材的树脂层、热传导性片和半导体装置在审
| 申请号： | 201510736026.7 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105566852A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;平沢宪也;黑川素美 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08K5/3445;C08K9/04;C08K3/38;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的热传导性片用树脂组合物包含热固化性树脂(A)、分散于热固化性树脂(A)中的填充材料(B)。填充材料(B)含有满足以下条件(a)、(b)和(c)的二次聚集粒子(144)。(a)在中心部形成有空隙(146)。(b)形成有从空隙(146)出发而与二次聚集粒子(144)的外表面连通的连通孔(148)。(c)相对于空隙(146)的平均空隙直径的连通孔(148)的平均孔径之比为0.05～1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 树脂 组合 带有 基材 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种热传导性片用树脂组合物，含有热固化性树脂和分散于所述热固化性树脂中的填充材料，所述填充材料含有满足以下条件(a)、(b)和(c)的二次聚集粒子，(a)在中心部形成有空隙，(b)形成从所述空隙出发而与所述二次聚集粒子的外表面连通的连通孔，(c)所述连通孔的平均孔径与所述空隙的平均空隙直径之比为0.05～1.0。
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