[发明专利]一种硅片上料装置

摘要

本发明公开了一种硅片上料装置，包括进料机构、真空吸附区、硅片传送带和承接转运机构，进料机构包括用于放置由多个硅片堆叠形成的硅片垛的硅片盒和驱动所述硅片盒内硅片垛升降的升降驱动元件，硅片传送带和真空吸附区均位于所述硅片盒的上方，硅片传送带水平设置且穿过所述真空吸附区，真空吸附区内设有真空吸附元件，硅片传送带位于真空吸附区的部分与真空吸附元件配合来吸附硅片盒内的硅片并将所述硅片移动至承接转运机构上。本发明具有缩短硅片上料时间、提高生产效率和设备产能的优点。

主权项

1.一种硅片上料装置，其特征在于：包括进料机构（15）、真空吸附区（16）、硅片传送带（9）和承接转运机构（17），所述进料机构（15）包括用于放置由多个硅片（8）堆叠形成的硅片垛（7）的硅片盒（3）和驱动所述硅片盒（3）内硅片垛（7）升降的升降驱动元件（18），所述硅片传送带（9）和真空吸附区（16）均位于所述硅片盒（3）的上方，所述硅片传送带（9）水平设置且穿过所述真空吸附区（16），所述真空吸附区（16）内设有真空吸附元件（19），所述硅片传送带（9）位于真空吸附区（16）的部分与真空吸附元件（19）配合来吸附硅片盒（3）内的硅片（8）并将所述硅片（8）移动至承接转运机构（17）上，所述真空吸附元件（19）包括真空板（10）和真空发生器，所述真空板（10）上设有多个真空进口（101），每个真空进口（101）通过一真空管道（11）与真空发生器连接，所述真空板（10）下端面还设有多个真空微孔（102），每个真空进口（101）均与所述多个真空微孔（102）连通，所述硅片传送带（9）为钢带，所述钢带沿着所述真空板（10）下端面运动，所述钢带上设有多个吸附孔（91），所述吸附孔（91）与真空微孔（102）相对应。