[发明专利]一种光纤光栅温度传感器的封装装置在审
| 申请号： | 201510725260.X | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105403324A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈涛;刘士华;方亮;李瑞亚 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明;杨晓燕 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤光栅温度传感器的封装装置，包括基体、基体壳和光纤光栅，基体沿其轴向中心设置有中心槽，中心槽的两端分别设置有光纤光栅粘贴槽，基体上相对中心槽两侧边缘分别对称设置有第一双曲面和第二双曲面，且第一双曲面和第二双曲面的中心沿垂直于基体轴向的方向分别设置有基体粘贴面；基体壳上设置有与基体粘贴面配合粘贴的基体壳粘贴槽，以及分别与第一双曲面和第二双曲面配合连接的第三双曲面和第四双曲面；光纤光栅粘贴在基体的中心槽中，粘贴位置在光纤光栅粘贴槽处，基体与基体壳通过各个双曲面过盈配合连接，基体粘贴面粘贴在基体壳粘贴槽上。本发明保证光纤光栅温度传感器灵敏度高、温度测量范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 光栅 温度传感器 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种光纤光栅温度传感器的封装装置，其特征在于：包括基体(1)、基体壳(2)和光纤光栅(3)，所述光纤光栅(3)粘贴到基体(1)的轴向中心，基体壳(2)与基体(1)过盈配合连接。
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