[发明专利]一种光纤光栅温度传感器的封装装置

权利要求书

1.一种光纤光栅温度传感器的封装装置，其特征在于：包括基体(1)、基体壳(2)和光纤光栅(3)，所述光纤光栅(3)粘贴到基体(1)的轴向中心，基体壳(2)与基体(1)过盈配合连接。

2.如权利要求1所述的光纤光栅温度传感器的封装装置，其特征在于：所述基体(1)沿其轴向中心设置有中心槽(12)，中心槽(12)的两端分别设置有光纤光栅粘贴槽(13)，基体(1)上相对中心槽(12)两侧边缘分别对称设置有第一双曲面(11)和第二双曲面(14)，且第一双曲面(11)和第二双曲面(14)的中心沿垂直于基体(1)轴向的方向分别设置有基体粘贴面(15)；所述基体壳(2)上设置有与基体粘贴面(15)配合粘贴的基体壳粘贴槽(21)，以及分别与第一双曲面(11)和第二双曲面(14)配合连接的第三双曲面(22)和第四双曲面(23)；所述光纤光栅(3)粘贴在基体(1)的中心槽(12)中，粘贴位置在光纤光栅粘贴槽(13)处，基体(1)的第一双曲面(11)和第二双曲面(14)分别与基体壳(2)的第三双曲面(22)和第四双曲面(23)过盈配合连接，基体粘贴面(15)粘贴在基体壳粘贴槽(21)上。

3.如权利要求1或2所述的光纤光栅温度传感器的封装装置，其特征在于：所述基体(1)与基体壳(2)均选择金属材料，且基体(1)的热膨胀系数大于基体壳(2)的热膨胀系数。