[发明专利]一种用于电镀线维护保养的铜球添加装置在审

专利信息
申请号: 201510724258.0 申请日: 2015-10-28
公开(公告)号: CN105239126A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 沈剑祥;张仁军;陈云峰;刘超 申请(专利权)人: 广德宝达精密电路有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D21/14
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人: 叶丹
地址: 242200 安徽省宣城市广德经济*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种用于电镀线维护保养的铜球添加装置,通过铜球添加机向钛篮中添加铜球,铜球添加机上设有铜球储存槽和电控箱,所述铜球储存槽依次通过导球通道、导球槽、斜坡槽与一条长的槽道连接,槽道底部均匀设置有若干个钛篮,钛篮置于电镀缸中的药水中;电镀缸中的药水碳处理使用新型的碳纤维滤芯放入过滤器中循环4小时,不需停产,避免传统碳处理添加活性炭粉时对环境的污染,使用后的碳纤维滤芯统一回收。
搜索关键词: 一种 用于 电镀 维护 保养 添加 装置
【主权项】:
一种用于电镀线维护保养的铜球添加装置,包括铜球添加机,其特征在于,所述铜球添加机由铜球储存槽、电控箱、导球通道、导球槽、斜坡槽和槽道,铜球储存槽依次通过导球通道、导球槽、斜坡槽与一条槽道连接,槽道底部均匀设置有若干个钛篮。
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