[发明专利]一种用于电镀线维护保养的铜球添加装置在审
申请号: | 201510724258.0 | 申请日: | 2015-10-28 |
公开(公告)号: | CN105239126A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 沈剑祥;张仁军;陈云峰;刘超 | 申请(专利权)人: | 广德宝达精密电路有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D21/14 |
代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
地址: | 242200 安徽省宣城市广德经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种用于电镀线维护保养的铜球添加装置,通过铜球添加机向钛篮中添加铜球,铜球添加机上设有铜球储存槽和电控箱,所述铜球储存槽依次通过导球通道、导球槽、斜坡槽与一条长的槽道连接,槽道底部均匀设置有若干个钛篮,钛篮置于电镀缸中的药水中;电镀缸中的药水碳处理使用新型的碳纤维滤芯放入过滤器中循环4小时,不需停产,避免传统碳处理添加活性炭粉时对环境的污染,使用后的碳纤维滤芯统一回收。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电镀 维护 保养 添加 装置 | ||
【主权项】:
一种用于电镀线维护保养的铜球添加装置,包括铜球添加机,其特征在于,所述铜球添加机由铜球储存槽、电控箱、导球通道、导球槽、斜坡槽和槽道,铜球储存槽依次通过导球通道、导球槽、斜坡槽与一条槽道连接,槽道底部均匀设置有若干个钛篮。
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