[发明专利]无衬底LED芯片的封装方法及无衬底LED芯片有效
| 申请号： | 201510719701.5 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105244423B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种无衬底LED芯片的封装方法及无衬底LED芯片，包括以下步骤：在衬底上制作芯片层；去除衬底并在该芯片层上设置保护层；将该芯片层及保护层安装在光源板上，之后去除该保护层。本发明通过将衬底去除并在该芯片层上设置保护层，去除衬底解决了将带有衬底的LED芯片直接应用于照明中存在吸光、反射光线等问题。同时去除衬底后增设保护层，保证了后续的生产和制作过程芯片层仍能够收到良好的支撑固定和保护。最后，当LED芯片安装在光源板上后，去除该保护层。最终设置在光源板上的LED芯片不带有衬底或保护层，避免了衬底吸收或反射LED芯片发出的光线，大大提高了出光效率，具有出光效率更好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无衬底LED芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在衬底上制作芯片层；去除衬底并在该芯片层上设置保护层；将该芯片层及保护层安装在光源板上，之后去除该保护层；该芯片层在高温环境下焊接在该光源板上，该保护层在焊接步骤中受到高温被分解去除。
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