[发明专利]取代金手指的线路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种取代金手指的线路板及其制造方法。它解决了现有金手指线路板加工成本高的技术问题。包括以下步骤：A、将完成阻焊后的半成品线路板进行基体预处理；B、将完成预处理的半成品线路板置于真空反应炉中，通入反应气体进行气相沉积，在半成品线路板的插拔连接位上生成气相沉积薄膜层，从而制得成品线路板，气相沉积薄膜层为由氮化物或含氮化合物构成的单层结构；或者，气相沉积薄膜层为氮化物和/或含氮化合物构成的多层结构。优点在于：在线路板的插拔连接位上沉积功能薄膜层，相比较于金手指线路板其显著提高了产品的抗氧化、抗腐蚀性能和耐磨性能，使得产品应用可靠性更高，制造成本更低。

主权项

1.一种取代金手指的线路板制造方法，其特征在于，本方法包括以下步骤：A、将完成阻焊后的半成品线路板(1)进行基体预处理；B、将完成预处理的半成品线路板(1)置于真空反应炉中，通入反应气体进行气相沉积，从而在半成品线路板(1)的插拔连接位(11)上生成气相沉积薄膜层(2)，从而制得成品线路板，所述的气相沉积薄膜层(2)为由氮化物或含氮化合物构成的单层结构；或者，所述的气相沉积薄膜层(2)为氮化物和/或含氮化合物构成的多层结构；在上述步骤B中，所述氮化物为TiNx、WNx与TaNx中的任意一种；所述的含氮化合物为TiWxNy、TiTaxNy、TaWxNy与TiWxTayNz中的任意一种；所述气相沉积薄膜层(2)中TiNx、WNx、TaNx的x为0.2‑5；所述气相沉积薄膜层(2)中TiWxNy、TiTaxNy、TaWxNy的x为0.5‑3，y为0.4‑10；所述气相沉积薄膜层(2)中TiWxTayNz的x为0.5‑3，y为0.5‑3，z为0.5‑10。