[发明专利]一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法在审
| 申请号： | 201510701309.8 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN105246272A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 李胜伦;钱小进;黎军;郑冬华 | 申请（专利权）人： | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其包括如下步骤：S1：层压，S2:X-RAY打靶，S3：铣板边，S4：减薄铜，S5:外层钻孔，S6：去毛刺，S7：除胶渣，S8：沉铜，S9：镀铜，S10：外层线路前处理，S11：外层压膜，S12：外层线路曝光，S13：显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15：外层AOI检测，S16：阻焊前处理，S17：阻焊印刷，S18：预烤，S19：阻焊曝光，S20：阻焊显影，S21：后烤，S22：化金，S23：第一次丝印，S24：第一次烘烤，S25：第二次丝印，S26：第二次烘烤，S27：飞针测试，S28：铣板，S29：成品检验-FQC，S30：包装，S31：入库。本发明通过将字符先印在内层挠性板上，用半固化片和外层硬板FR4做保护层，起到了避免字符在除胶渣间脱落的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外层 刚性 厚度 大于 0.4 mm 内层 字符 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：层压，S2:X‑RAY打靶，S3：铣板边，S4：减薄铜，S5:外层钻孔，S6：去毛刺，S7：除胶渣，S8：沉铜，S9：镀铜，S10：外层线路前处理，S11：外层压膜，S12：外层线路曝光，S13：显影，S14:外层线路蚀刻‑DES，S15：外层AOI检测，S16：阻焊前处理，S17：阻焊印刷，S18：预烤，S19：阻焊曝光，S20：阻焊显影，S21：后烤，S22：化金，S23：第一次丝印(印正面刚性板上的字符)，S24：第一次烘烤，S25：第二次丝印(印反面刚性板上的字符)，S26：第二次烘烤，S27：飞针测试，S28：铣板，S29：成品检验‑FQC，S30：包装，S31：入库。
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