[发明专利]封装基板的磨削方法

摘要

提供封装基板的磨削方法，不具备磨削装置也能够利用一台切削装置将封装基板的密封树脂层薄化到期望的厚度。切削装置包含具有第1平磨削磨石的第1切削构件以及具有第2平磨削磨石的第2切削构件，封装基板具有利用树脂将多个器件的背面密封的密封树脂层，该方法具有：保护部件粘贴工序；保持工序；实施保持工序之后使第1平磨削磨石与密封树脂层接触并且使第1平磨削磨石与封装基板在磨削进给方向上相对移动而将密封树脂层磨削至第1厚度的第1磨削工序；实施第1磨削工序之后使第2平磨削磨石与密封树脂层接触并且使第2平磨削磨石与封装基板在磨削进给方向上相对移动而将密封树脂层最终磨削至期望的厚度的第2磨削工序。

主权项

一种封装基板的磨削方法，使用切削装置将封装基板的密封树脂层磨削至期望的厚度，其中，该切削装置包含：第1切削构件，该第1切削构件具有安装于第1主轴的末端的圆盘状的第1平磨削磨石；以及第2切削构件，该第2切削构件具有安装于第2主轴的末端的圆盘状的第2平磨削磨石，在该封装基板中，使具有多个电极的器件的正面与电极基板相对并隔着规定的间隔在该电极基板上配设有多个器件，且该封装基板具有利用树脂将配设在该电极基板上的多个器件的背面密封的所述密封树脂层，该封装基板的磨削方法的特征在于，具有如下的工序：保护部件粘贴工序，将该封装基板的正面侧粘贴到一体地安装在环状框架上的保护部件上；保持工序，利用切削装置的卡盘工作台对粘贴有该保护部件的该封装基板的正面侧进行吸引保持；第1磨削工序，在实施该保持工序之后，使该第1平磨削磨石与该封装基板的背面侧的该密封树脂层接触，并且使该第1平磨削磨石与该封装基板在磨削进给方向上相对移动，而将该封装基板的该密封树脂层磨削至第1厚度；以及第2磨削工序，在实施该第1磨削工序之后，使该第2平磨削磨石与该封装基板的背面侧的该密封树脂层接触，并且使该第2平磨削磨石与该封装基板在磨削进给方向上相对移动，而将该封装基板的该密封树脂层最终磨削至期望的厚度。