[发明专利]填充通孔在审
| 申请号： | 201510657197.0 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105517371A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | N·嘉雅拉朱;L·R·巴尔斯特;E·H·法赫德 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 樊云飞;陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 包括正向脉冲但无反向脉冲的脉冲镀覆方法在铜电镀如印刷电路板的衬底中的通孔期间抑制或减少凹陷和空隙。所述脉冲镀覆方法可用以用铜填充通孔，其中所述通孔涂布有非电镀铜或闪镀铜。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 | ||
【主权项】：
一种方法，其包含：a)提供具有多个通孔的衬底，包含在所述衬底的表面和所述多个通孔的壁上的非电镀铜、闪镀铜或其组合的层；b)将所述衬底浸没在包含阳极的铜电镀浴中；以及c)通过由以下组成的脉冲镀敷循环用铜填充所述通孔：施加正向电流密度预定时间段随后中断所述正向电流密度预定时间段并且施加第二正向电流密度预定时间段并且中断所述第二正向电流密度预定时间段和任选地重复所述循环。
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