[发明专利]一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺在审
申请号: | 201510656913.3 | 申请日: | 2015-10-12 |
公开(公告)号: | CN105246263A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 覃红秀;何淼;莫颢君 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K3/24 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺,包括如下步骤:S1、分别进行开料;S2、前工序;S3、在挠性板表面贴覆覆盖膜并进行第一次快速压合;S4、在挠性板金手指和焊盘贴覆耐高温胶带,进行第二次快速压合;S5、对所述挠性板铜面进行棕化,并进行挠性板、半固化片和刚性板的压合,锣出外形;S6、退耐高温胶带,对露出的金手指区和焊盘区进行沉镍金处理;S7、后工序。通过贴覆耐高温胶带,避免了半固化片在金手指区域和焊盘区域残留残胶,或者金手指和焊盘在层压过程中污染其它杂物,难以清理的问题,退除耐高温胶带后,可对金手指和焊盘做正常表面处理,不会遗留残胶,降低了生产报废率,提高了产品的品质,节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 保护 结合 内部 手指 工艺 | ||
【主权项】:
一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1、对刚挠结合板的挠性板、刚性板和半固化片分别进行开料;S2、前工序;S3、在所述挠性板表面贴覆覆盖膜并进行第一次快速压合;S4、在所述挠性板金手指区域和焊盘区域贴覆耐高温胶带,进行第二次快速压合;S5、对所述挠性板铜面进行棕化,并进行挠性板、半固化片和刚性板的压合,然后锣出外形;S6、退耐高温胶带,对露出的金手指区和焊盘区进行沉镍金处理;S7、后工序。
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