[发明专利]基板、基板装置以及基板装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201510649547.9 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN105555024A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 疋田笃人 申请(专利权)人: 富士施乐株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法,其目的在于提供一种基板,该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比,通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时,在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1~12),焊盘(P1~12)具有与部件(20)的端子(PN1~PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1~PN12)重叠的第2部位(S1~S12),第2部位(S2~S12)与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比,在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。
搜索关键词: 基板 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
一种基板,其中,沿着直线方向排列有多个焊盘,该焊盘具有与部件的端子重叠的第1部位以及未与该端子重叠的第2部位,该第2部位与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比,在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。
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