[发明专利]一种银包覆氧化锡导电粉体及其制备方法在审
| 申请号： | 201510647591.6 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105215351A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 张宏亮;孙宝;程耿;彭戴;孙立志 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一二研究所 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;C23C18/44 |
| 代理公司： | 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 | 代理人： | 刘念涛;宋国荣 |
| 地址： | 430064 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银包覆氧化锡导电粉体，主要成分为银和氧化锡，其中银的质量比为10—50%，所述氧化锡的粒径为40—1000纳米；还公开了其制备方法，先取氧化锡粉末进行敏化活化处理，之后洗涤、离心、烘干，然后加入去离子水中，再加入分散剂、水合肼、氨水，然后边超声、搅拌分散边加热至60℃，配置银氨溶液并慢慢滴入，直至反应完成，将得到的产物洗涤至中性并烘干，即可得到银包覆氧化锡导电粉体；本发明制备出了银含量精确可控、颗粒分散性好、包覆效果好的银包覆氧化锡导电粉体材料，其工艺简单，过程可控，可实现连续批量化生产，本发明使用的原材料，制备过程均符合环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银包 氧化 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银包覆氧化锡导电粉体，其特征在于：主要成分为银和氧化锡，其中银的质量比为10—50%，所述氧化锡的粒径为40—1000纳米。
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