[发明专利]一种导电高分子掺杂的导电银胶在审
| 申请号： | 201510646977.5 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105131882A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李璐;陈善勇;刘碧桃;金容;闫恒庆 | 申请（专利权）人： | 重庆文理学院 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 李靖 |
| 地址： | 40216*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种导电高分子掺杂的导电银胶，其组成包括：银纳米线，0-2%；片状银粉，13-30%；导电高分子，13-55.3%；双酚A环氧树脂，20-30%；快速中常温固化剂，5-10%；快速中常温固化促进剂，0.5-1%；稀释剂，1-3%；K-570或K-550，1-3%；对苯二甲酸，0.5-1%；纳米二氧化硅，0.5-1%；消泡剂，0.1-0.5%。该导电银胶成本低、在较低温度下即可快速固化、导电性好、抗冲击力优异，适合在很多场合使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 高分子 掺杂 | ||
【主权项】：
一种导电高分子掺杂的导电银胶，其特征在于，其配方包括：银纳米线，0‑2％；片状银粉，13‑30％；导电高分子，13‑55.3％；双酚A环氧树脂，20‑30％；固化剂，5‑10％；促进剂，0.5‑1％；稀释剂，2‑10％；K‑570或K‑550，1‑3％；对苯二甲酸，0.5‑1％；纳米二氧化硅，0.5‑1％；消泡剂，0.1‑0.5％；ICAM8401或8402，0.1‑0.5％。
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