[发明专利]环硫化合物、含有环硫化合物的混合物、含有环硫化合物的混合物的制造方法、固化性组合物和连接结构体在审

专利信息
申请号: 201510628123.4 申请日: 2009-09-24
公开(公告)号: CN105175727A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 久保田敬士 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08G75/08 分类号: C08G75/08;C09J163/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种环硫化合物,其可以在低温下迅速固化,并且在用于连接对象部件的连接时,可以有效地将该连接对象部件连接,并且可以抑制连接后产生缝隙。本发明环硫化合物是具有下式(1-1)、(2-1)或(3)表示的结构的环硫化合物。(1-1)、(2-1)或(3)中,R1和R2、R51和R52、以及R101和R102分别表示C1~5亚烷基。R3~R6这4个基团中的2~4个基团为氢原子,其他为含有环硫基的基团。R53~R58这6个基团中的4~6个基团为氢原子,其他为含有环硫基的基团。R103~R110的8个基团中的6~8个基团为氢原子,其他为含有环硫基的基团。
搜索关键词: 硫化 含有 混合物 制造 方法 固化 组合 连接 结构
【主权项】:
一种固化性组合物,其含有:环硫化合物、选自磷酸酯、亚磷酸酯和硼酸酯中的至少一种、固化剂和导电性粒子,上述环硫化合物具有下式(1‑1)、式(2‑1)或式(3)表示的结构,上式(1‑1)中,R1和R2分别表示C1~5亚烷基,R3、R4、R5和R6这4个基团中的2~4个基团表示氢,R3、R4、R5和R6中不为氢的基团表示下式(4)表示的基团,上式(2‑1)中,R51和R52分别表示C1~5亚烷基,R53、R54、R55、R56、R57和R58这6个基团中的4~6个基团表示氢,R53、R54、R55、R56、R57和R58中不为氢的基团表示下式(5)表示的基团,上式(3)中,R101和R102分别表示C1~5亚烷基,R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109和R110这8个基团中的6~8个基团表示氢,R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109和R110中不为氢的基团表示下式(6)表示的基团,上式(4)中,R7表示C1~5亚烷基,上式(5)中,R59表示C1~5亚烷基,上式(6)中,R111表示C1~5亚烷基。
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