[发明专利]环硫化合物、含有环硫化合物的混合物、含有环硫化合物的混合物的制造方法、固化性组合物和连接结构体

权利要求书

1.一种固化性组合物，其含有：

环硫化合物、

选自磷酸酯、亚磷酸酯和硼酸酯中的至少一种、

固化剂和导电性粒子，

上述环硫化合物具有下式(1-1)、式(2-1)或式(3)表示的结构，

上式(1-1)中，R1和R2分别表示C_1～5亚烷基，

R3、R4、R5和R6这4个基团中的2～4个基团表示氢，

R3、R4、R5和R6中不为氢的基团表示下式(4)表示的基团，

上式(2-1)中，R51和R52分别表示C_1～5亚烷基，

R53、R54、R55、R56、R57和R58这6个基团中的4～6个基团表示氢，R53、R54、R55、R56、R57和R58中不为氢的基团表示下式(5)表示的基团，

上式(3)中，R101和R102分别表示C_1～5亚烷基，

R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109和R110这8个基团中的6～8个基团表示氢，

R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109和R110中不为氢的基团表示下式(6)表示的基团，

上式(4)中，R7表示C_1～5亚烷基，

上式(5)中，R59表示C_1～5亚烷基，

上式(6)中，R111表示C_1～5亚烷基。

2.根据权利要求1中所述的固化性组合物，其含有与上述固化剂不同的咪唑固化促进剂。

3.根据权利要求1或2中所述的固化性组合物，其中，上述固化剂为聚硫醇化合物。

4.根据权利要求1或2中所述的固化性组合物，其是液状或糊状的各向异性导电材料。

5.根据权利要求1或2中所述的固化性组合物，其中，上述环硫化合物具有下式(1)或(2)所表示的结构，

上式(1)中，R1和R2分别表示C_1～5亚烷基，

R3、R4、R5和R6这4个基团中的2～4个基团表示氢，

R3、R4、R5和R6中不为氢的基团表示下式(4)表示的基团，

上式(2)中，R51和R52分别表示C_1～5亚烷基，

R53、R54、R55、R56、R57和R58这6个基团中的4～6个基团为氢，

R53、R54、R55、R56、R57和R58中不为氢的基团表示下式(5)表示的基团，

上式(4)中，R7表示C_1～5亚烷基，

上式(5)中，R59表示C_1～5亚烷基。

6.根据权利要求5中所述的固化性组合物，其中，上述式(1)或(2)所表示的结构为下式(1A)或(2A)所表示的结构，

上式(1A)中，R1和R2分别表示C_1～5亚烷基，

上式(2A)中，R51和R52分别表示C_1～5亚烷基。