[发明专利]环硫化合物、含有环硫化合物的混合物、含有环硫化合物的混合物的制造方法、固化性组合物和连接结构体

说明书

本申请是中国申请号为200980137603.3、发明名称为“环硫化合物、含有环硫化合物的混合物、含有环硫化合物的混合物的制造方法、固化性组合物和连接结构体”且申请日为2009年09月24日的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及环硫化合物、含有该环硫化合物的含有环硫化合物的混合物、含有环硫化合物的混合物的制造方法、固化性组合物和连接结构体，所述环硫化合物可以在低温下迅速固化，并且在用于连接对象部件的连接时，可以有效地将该连接对象部件连接，并且可以抑制连接后产生缝隙。

背景技术

公知各向异性导电性糊、各向异性导电油墨、各向异性导电粘合剂、各向异性导电膜或各向异性导电片等各向异性导电材料。

各向异性导电材料用于IC芯片和柔韧的印刷电路基板的连接，或IC芯片和具有ITO电极的电路基板的连接等。例如，IC芯片电极与电路基板电极之间装配各向异性导电材料以后，可以通过加热和加压将上述电极之间连接。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述专利文献1中公开了含有热固性绝缘粘合剂、导电性粒子、咪唑类潜伏性固化剂和胺类潜伏性固化剂的各向异性导电粘结膜。专利文献1中记载，即使各向异性导电粘结膜在较低温度下固化，也具有优异的连接信赖性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平9-115335号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，为了对电子部件的电极间进行有效地连接，要求连接所需的加热温度低，且加压时间短。此外，由于电子部件在加热时容易劣化，因此迫切要求加热温度低。

专利文献1中所述的各向异性导电粘结膜，使其开始固化所需的加热温度较低。但是，所述各向异性导电粘结膜在低温下不能充分进行固化反应。因此，使用各向异性导电粘结膜对电路基板和电子部件的电极之间进行连接时，必须提高加热温度、或进行长时间加热。因此，有时不能有效地连接电极。

进一步地，近年来，形成于电路基板等上的电极趋于微细化。即，形成有电极的线路的宽方向尺寸(L)和未形成电极的间距的尺寸(S)的比值L/S变得更小。通过上述各向异性导电粘结膜，对上述形成有细微电极的电路基板进行连接时，各向异性导电粘结膜的固化速度较慢，会在电极之间的间距处产生缝隙。

本发明的目的在于提供环硫化合物、含有该环硫化合物的含有环硫化合物的混合物、含有该环硫化合物的混合物的制造方法、固化性组合物和连接结构体，所述环硫化合物可以在低温下迅速固化，并且在用于连接对象部件的连接时，可以有效地将该连接对象部件连接，并且可以抑制连接后产生缝隙。

解决问题的方法

按照本发明广泛的方面，可以提供具有下式(1-1)、(2-1)或(3)所表示的结构的环硫化合物。

[化学式1]

上式(1-1)中，R1和R2分别表示C_1～5亚烷基，

R3、R4、R5和R6这4个基团中的2～4个基团为氢，

R3、R4、R5和R6中不为氢的基团为下式(4)表示的基团。

[化学式2]

上式(2-1)中，R51和R52分别表示C_1～5亚烷基，

R53、R54、R55、R56、R57和R58这6个基团中的4～6个基团为氢，

R53、R54、R55、R56、R57和R58中不为氢的基团为下式(5)表示的基团。

[化学式3]

上式(3)中，R101和R102分别表示C_1～5亚烷基，

R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109和R110的8个基团中的6～8个基团为氢，

R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109和R110中不为氢的基团为下式(6)表示的基团。

[化学式4]

上式(4)中，R7表示C_1～5亚烷基。

[化学式5]

上式(5)中，R59表示C_1～5亚烷基。

[化学式6]

上式(6)中，R111表示C_1～5亚烷基。

本发明涉及的环硫化合物的特定情况下，该环硫化合物具有下式(1)或(2)表示的结构。