[发明专利]封装芯片背面失效定点的方法在审
| 申请号： | 201510607049.8 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105301475A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 马香柏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装芯片背面失效定点的方法，包含：第1步，针对封装样品进行背面研磨，直至暴露出芯片背面，以及暴露出包裹在封装体内的引线；第2步，对样品表面进行清理及固定；第3步，采用打线机，在芯片引线和封装基座之间引线实现互联；第4步，对封装基座引线施加电学信号，激发漏电路径，采用传统的失效定点设备进行失效定点。本发明适用于各种封装形式和封装大小，对研磨的可控范围大，能够有效地对失效样品进行失效分析前的样品制备，对样品分析发挥有效作用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 背面 失效 定点 方法 | ||
【主权项】：
一种封装芯片背面失效定点的方法，其特征在于，包含：第1步，针对失效的封装芯片进行背面研磨，直至暴露出芯片背面，以及暴露出包裹在封装体内的引线；第2步，对样品表面进行清理及固定；第3步，采用打线机，在芯片引线和封装基座之间实现引线互联；若打线机识别不了芯片引线，则在芯片引线正上方生长铂金属条之后，再在铂金属条与封装基座之间显现引线互联；第4步，对封装基座引线施加电学信号，激发漏电路径，采用失效定点设备进行失效定点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司，未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510607049.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
