[发明专利]一种混合集成电路管壳针与基板连接装置及其制作方法有效

申请号：	201510605087.X	申请日：	2015-09-21
公开（公告）号：	CN105261571B	公开（公告）日：	2018-04-20
发明（设计）人：	许艳军;窦娜娜	申请（专利权）人：	北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H05K3/34
代理公司：	北京集佳知识产权代理有限公司11227	代理人：	罗满
地址：	100096 北***	国省代码：	北京;11
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明公开了一种混合集成电路管壳针与基板连接装置，包括管壳针和基板，还包括位于管壳针与基板的基板正面焊盘之间的管壳针套环，管壳针套环包括半圆环部分和位于半圆环部分两端用于与管壳针卡接的卡接部；半圆环部分位于基板上方，半圆环部分的径向内侧靠近管壳针；半圆环部分的宽度大于基板正面焊盘靠近管壳针一侧的边缘与管壳针最近外周部的平均距离。本发明所提供的管壳针套环，可以有效的避免手工焊接管壳针与基板时焊锡可能流入基板孔引起的电路短路失效或隔离强度不合格的问题。同时，通过增加管壳针套环，使管壳针与基板之间的焊点无焊锡桥连结构，焊点围绕管壳针的焊接角度更大，焊点的质量和长期工作可靠性更高。
搜索关键词：	一种混合集成电路管壳连接装置及其制作方法
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【主权项】：

一种混合集成电路管壳针与基板连接装置，包括管壳针(12)和基板(15)，其特征在于，还包括位于所述管壳针(12)与所述基板(15)的基板正面焊盘(18)之间的管壳针套环(30)，所述管壳针套环(30)包括半圆环部分(31)和位于所述半圆环部分(31)两端用于与所述管壳针(12)卡接的卡接部；所述半圆环部分(31)位于所述基板(15)上方，所述半圆环部分(31)的径向内侧靠近所述管壳针(12)；所述半圆环部分(31)的宽度大于所述基板正面焊盘(18)靠近所述管壳针(12)一侧的边缘与所述管壳针(12)最近外周部的平均距离。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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