[发明专利]一种混合集成电路管壳针与基板连接装置及其制作方法

权利要求书

1.一种混合集成电路管壳针与基板连接装置，包括管壳针(12)和基板(15)，其特征在于，还包括位于所述管壳针(12)与所述基板(15)的基板正面焊盘(18)之间的管壳针套环(30)，所述管壳针套环(30)包括半圆环部分(31)和位于所述半圆环部分(31)两端用于与所述管壳针(12)卡接的卡接部；

所述半圆环部分(31)位于所述基板(15)上方，所述半圆环部分(31)的径向内侧靠近所述管壳针(12)；

所述半圆环部分(31)的宽度大于所述基板正面焊盘(18)靠近所述管壳针(12)一侧的边缘与所述管壳针(12)最近外周部的平均距离。

2.根据权利要求1所述的混合集成电路管壳针与基板连接装置，其特征在于，所述卡接部具体为凸出圆弧部分(32)，所述凸出圆弧部分(32)位于所述半圆环部分(31)的两端，并且所述凸出圆弧部分(32)的圆弧角度为20°～25°、圆弧宽度为0.25mm～0.3mm。

3.根据权利要求2所述的混合集成电路管壳针与基板连接装置，其特征在于，所述管壳针套环(30)的厚度为0.1mm～0.2mm。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的混合集成电路管壳针与基板连接装置，其特征在于，所述半圆环部分(31)与所述管壳针(12)可转动连接，所述半圆环部分(31)的内径比所述管壳针(12)的直径大0.01mm～0.02mm。

5.根据权利要求4所述的混合集成电路管壳针与基板连接装置，其特征在于，所述半圆环部分(31)的宽度比所述基板正面焊盘(18)靠近所述管壳针(12)一侧的边缘与所述管壳针(12)最近外周部的平均距离大0.2mm～0.3mm。

6.一种混合集成电路管壳针与基板连接装置的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a：制作管壳针套环(30)；

步骤b：提供待进行管壳针(12)与基板(15)焊接的混合集成电路；

步骤c：将管壳针套环(30)固定在待焊接的管壳针(12)上，固定后，管壳针套环(30)位于待焊接的管壳针(12)和基板正面焊盘(18)之间；

步骤d：进行管壳针(12)和基板(15)的手工焊接，用于连接管壳针(12)、管壳针套环(30)和基板正面焊盘(18)。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述步骤a包括以下步骤：

步骤a1：对管壳针套环铜网板进行版图设计；

步骤a2：采用化学或电化学腐蚀的蚀刻工艺制作出带有所述管壳针套环(30)图形的管壳针套环铜网板；

步骤a3：在所述管壳针套环铜网板表面电镀可焊接层；

步骤a4：用镊子夹持工具夹住所述管壳针套环(30)并折叠，分离所述管壳针套环(30)和连接筋(53)，得到所述管壳针套环(30)成品。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述步骤a2中进行蚀刻工艺之前，还包括：

步骤a2’：对所述管壳针套环铜网板的正、反面设置掩膜层，其中所述管壳针套环铜网板的正面位于所述连接筋(53)上的半蚀刻区(54)无需设置所述掩膜层。

9.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，所述步骤a3具体为：在所述管壳针套环铜网板的表面先设置厚度为1.3μm～8.9μm的镍层，然后在所述镍层的表面设置厚度为1.3μm～5.7μm的金层。