[发明专利]封装方法、显示面板、显示装置及封装设备有效
| 申请号： | 201510587460.3 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105244452B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋志亮 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装方法、显示面板、显示装置及封装设备，该封装方法包括在第一基板上形成玻璃料，将第二基板与所述第一基板对位贴合，采用激光照射所述玻璃料使所述玻璃料熔融，所述方法还包括在所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理。本发明提供的封装方法，当玻璃料熔融时，通过对其进行超声处理，利用超声波震荡的空穴作用，使熔融态玻璃料中的气泡的直径及上升速度不断增大，从而使气泡从玻璃料中快速排出，进而提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 显示 面板 显示装置 设备 | ||
【主权项】：
一种封装方法，包括：在第一基板上形成玻璃料，将第二基板与所述第一基板对位贴合，采用激光照射所述玻璃料使所述玻璃料熔融，其特征在于，所述方法还包括：在所述玻璃料熔融时采用超声波对所述玻璃料进行超声处理；所述第一基板为OLED阵列基板，所述第二基板为封装盖板；从所述第二基板远离所述第一基板的一侧采用所述激光照射所述玻璃料，从所述第一基板远离所述第二基板的一侧采用所述超声波对所述玻璃料进行超声处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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